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资料来源:IC Insights , 中金公司研究部
图表:全球前十大晶圆厂商(按晶圆尺寸大小拆分 , 2020年)
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资料来源:IC Insights , 中金公司研究部
全球晶圆厂产能呈集中化趋势 , 头部企业尤其是前五大企业产能集中度越来越高 。根据IC Insights , 全球前五大晶圆厂产能集中度由2009年的36%提升至2020年的54% , 全球前十大晶圆厂产能集中度由2009年的54%提升至2020年的70% , 全球前十五大晶圆厂产能集中度由2009年的64%提升至2020年的79% , 全球前二十五大晶圆厂产能集中度由2009年的78%提升至2020年的89% 。
图表:2020年全球晶圆厂产能集中度
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资料来源:IC Insights , 中金公司研究部
图表:2009年全球晶圆厂产能集中度
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资料来源:IC Insights , 中金公司研究部
2008年金融危机以来 , 全球半导体厂商资本支出增速较慢 。根据Gartner , 2020年全球半导体厂商资本支出1011亿美元 。2018、2019、2020年全球半导体厂商资本支出几乎没有变化 。半导体厂商资本支出以晶圆厂为主 , 全球半导体厂商资本支出增速缓慢其实也反映了全球晶圆产能增速缓慢 。我们认为晶圆厂商扩产缓慢一方面是因为近几年来半导体行业处于下行周期厂商对扩产较为慎重 , 另一方面也是因为随着晶圆产能集中度的提升 , 少数头部企业具有越来越大的行业影响力 , 这些厂商有选择性地进行产能扩张以实现自身利益最大化 。头部晶圆厂(以台积电为例)通常有选择性地投资扩建先进制程产能也导致全球范围内8英寸产能以及成熟制程产能变得相对稀缺 。
图表:2009-2020年全球半导体资本支出
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资料来源:Gartner , 中金公司研究部
图表:1994-2020年全球前2大/前5大半导体厂商资本性支出占比
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资料来源:彭博资讯 , 中金公司研究部
先进半导体制程产能主要集中在少数企业 。先进制程对资金、技术、研发的要求迅速提升 , 加之用得起先进制程客户数量减少 , 大部分厂商退出先进制程竞赛 , 专注成熟制程 。随着制程的减小 , 晶圆厂需要采购更加先进的光刻机、刻蚀机等设备 , 尤其是10nm及以下制程需要采用EUV光刻机 , 目前全球仅ASML一家厂商能够生产 , 单台售价约1亿欧元 , 新建产线资本开支巨大 。出于商业模式考虑 , 目前格罗方德、联电等晶圆代工厂商均已公开宣布不再布局10nm及以下制程产线 , 全球仅有台积电、三星、英特尔3家企业布局了10nm及以下的制程 。
图表:先进制程的门槛高
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资料来源:Yole , 中金公司研究部
目前全球范围内台积电、联电、中芯国际、三星、格罗方德、华虹半导体、世界先进等晶圆厂均具有成熟制程 , 但10nm及以下先进制程全球仅台积电、三星、英特尔等少数厂商具备 。
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