除了光刻机，中国半导体还差这口“气”( 二 )

改革开放以后，中国半导体产业的发展，再次被提到桌面上来。但与国外的差距，已经非常巨大。
而此时，美、日、韩等国已经在电子工业领域进行了长达十余年的积累，电子特气产业也因为半导体的飞速发展，从工业气体产业中细分出来，并逐渐发展出众多的龙头企业和成熟的国际合作模式。
80年代中期，美国气体化工产品公司（APCI）进军中国，成为第一家在华投资的海外气体企业，主要向国内钢铁公司、化学品公司等销售空分、制氧装置等工业气体设备。值得注意的是，此时，APCI已经开始向京津地区供应少量特气产品，用以满足不多的电子工业生产需求。
随后，各国气体公司相继到中国投资，或设立独资企业，或合资建厂，以抢占中国市场。一时间，国内企业提供政策、厂房、劳动力，国外企业提供技术、设备的合资企业在中国遍地开花。截止1995年5月底，外国气体公司在华投资总额已逾5.2亿美元，组建合资气体公司约58家。
改革开放的深入，使中国气体行业得以借助他国优势，弥补在技术和设备上的空白。然而，这也为中国特气行业的发展埋下了隐患。
这一时期，中国半导体行业引进的大多为技术含量低的封测工序，在供应链中处于劣势状态，直接影响到上游特种气体的生产和供应水平。
同时，由于下游半导体产业的发展原动力完全依赖政策投入，重视短期成果和效益，缺少长远观念，这种饮鸩止渴的思维一直蔓延到特气领域。靠与外国企业合作，就能收获不错的效益，加之技术上的差距又十分悬殊，很少有企业静下心来搞研发。
相反，前沿的国外气体公司为了保持领先地位，每年在研发上投入巨额资金。以1995年为例，各主要气体公司研发投入最低为6100万美元，最高为1.446亿美元，这一支出在净利润中的占比最高达36.75% 。
值得一提的是，当年，英国BOC加工设备公司还设计开发了一种现场用的组装式制氮装备，特别适用于电子、金属等领域的生产。
缺乏自主研发能力的中国电子特气，只能望着巨头越来越远的背影。中国越来越体会到，以市场换技术的策略毕竟不是长久之计。
2000年6月，国家首次将半导体产业提升到了国家战略层面，出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（即“18号文件”），举全国之力振兴半导体产业。隔年9月，为具体落实“18号文件”，又发布了《国务院办公厅关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函》。
【除了光刻机，中国半导体还差这口“气”】然而，受历史条件的局限，两份文件都将重点放在了半导体的国产化上，无法兼顾上游特气等原材料产业对半导体的牵制。
直到2020年，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》出台，中国半导体产业的布局，才从专攻集成电路生产环节，扩展到半导体全产业链。
正如“两弹元勋”钱学森感叹的那样：“60年代，我们全力投入‘两弹一星’，我们得到很多；70年代，我们没有搞半导体，我们为此失去很多。”
分水岭
中芯国际创始人张汝京曾说：“半导体这个行业要长期投入，相关从业人员也要耐得住寂寞。”
“18号文件”发布后，中国开始埋头钻研半导体技术，国内特气企业亦跟上脚步，开始攻克技术难关，并取得了一些成果。
在2010年第十四届全国特种气体年会上，业内人士开始自信地喊出：“国产特气必将成为中国芯片、LED、太阳能电池等领域的主力，这只是一个时间问题！”