中金：缺芯引发全球关注提升芯片制造产能是国内半导体产业发展关键( 九 )

注：1)华虹集团营收包括华虹宏力和上海华力营收；2)华润微和武汉新芯都只计算代工营收；3)积塔半导体包括先进半导体ASMC的营收
图表：2019年全球晶圆产能分布

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资料来源：IC Insights ，中金公司研究部
图表：中国大陆主要晶圆厂分布情况(不含存储器产线)

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资料来源：各公司官网，中金公司研究部注：截至2021/4/30
由于产能不足以及缺乏先进制程等因素，大量国内Fabless需依赖海外晶圆制造产能
近年来，随着中国经济的发展，中国正成为全球最大的半导体市场之一。根据WSTS ，中国半导体销售额占全球比例近年来逐年增长， 4Q20已达到33% 。
但相较位于中国大陆的晶圆产能，国内半导体产能依然存在较大缺口。根据中国海关数据， 2019年我国进口芯片总额3,040亿美元，芯片是我国进口金额最大的产品。
图表：1Q14-4Q20全球各国家/地区半导体销售额占比

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资料来源：WSTS ，中金公司研究部
图表：2016-2019年中国芯片进口金额

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资料来源：中国海关，中金公司研究部
根据IC Insights ， 2020年中国大陆集成电路公司在芯片设计(Fabless)领域占全球份额15% ，由于IDM在全球的份额低于1% ，中国大陆的IC产品产出(即IDM+Fabless产值)仅占全球份额的5% 。另一方面，自2005年以来中国大陆就一直是全球最大的IC市场， IC Insights测算2020年中国大陆的IC市场规模为1434亿美元， IC Insights预测2025年市场规模将达到2230亿美元。
2020年在中国大陆生产的IC产品总产值约227亿美元，占大陆需求的15.9%(高于2010年的10.2%) 。其中，总部位于中国大陆的公司的总产值仅为83亿美元，仅占IC市场总量的5.9% 。在中国拥有晶圆厂业务的海外公司(例如，台积电， SK海力士，三星，联电等)仍占中国大陆IC产量的大部分。
图表：2020年全球部分国家/地区IDM、Fabless、IDM+Fabless市场份额

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资料来源：IC Insights ，中金公司研究部
图表：中国大陆的IC市场规模及IC产出趋势

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资料来源：IC Insights ，中金公司研究部
由于晶圆制造产线投资规模大，周期长，对资金、人才、技术的要求高，尽管最近几年国内大规模投资建设晶圆制造生产线，短期内仍无法满足国内的芯片设计公司的需求。国内半导体研究机构芯谋咨询(ICwise)表示，假设满足国内芯片设计公司50%的产能需求， 2020年国内还存在约两个中芯国际的产能缺口。芯谋预计到2025年，该产能缺口会扩大到约8个届时中芯国际的产能。
对中国的启示：积极扩产晶圆制造产能，是国内半导产业发展的当务之急
一方面，本次缺芯让各国认识到晶圆制造产能的重要性，美欧日等国积极争取晶圆产能本土化以保障芯片供应链安全；另一方面，中国大陆晶圆产能和半导体市场规模不匹配，随着中国大陆芯片设计公司的快速发展，对晶圆产能的需求越来越大，如果不积极扩充产能，国内产能缺口将越来越大。且半导体产业事关国计民生，庞大的电子产业建立在芯片产能基础之上。为保障国内半导体乃至电子产业的有序发展，我们建议：

中金：缺芯引发全球关注 提升芯片制造产能是国内半导体产业发展关键( 九 )

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