国君策略：从大宗商品到电子元件涨价品种出现扩散与传导

_原题为：国君策略 | 从大宗到电子，涨价行情的扩散与传导
摘要【国君策略：从大宗商品到电子元件涨价品种出现扩散与传导】涨价品种开始深层次向纵深演绎，呈现出横向扩散(可替代品/替代工艺受益)和产业链垂直传导(原料成本上升驱动下游产品涨价)特征。气头化工、煤化工受益于油价上涨、油头产品成本上移。大宗商品涨价通过产业链向下游传导光伏组件、电子元器件，如铜、玻纤(电子纱)涨价驱动覆铜板价格回升，并传导至下游PCB；玻璃基板涨价助推面板提价。
行业聚焦：
从大宗商品到电子元件，涨价品种出现扩散与传导。涨价品种开始深层次向纵深演绎，呈现出横向扩散(可替代品/替代工艺受益)和产业链垂直传导(原料成本上升驱动下游产品涨价)特征。气头化工、煤化工受益于油价上涨、油头产品成本上移。大宗商品涨价通过产业链向下游传导光伏组件、电子元器件，如铜、玻纤(电子纱)涨价驱动覆铜板价格回升，并传导至下游PCB；玻璃基板涨价助推面板提价。产业链价格传导表明大宗商品涨价有基本面支撑，尽管短期复苏预期返折跑导致资源品板块回调，全球原材料投资机会尚未完结。
行业景气变化：
电子元器件开启集体涨价模式，半导体超预期复苏。欧美疫情缓解半导体需求复苏，多种半导体元器件开启涨价模式，DXI内存指数近半月上涨4.8% 。总结近期涨价半导体元器件涨价原因，主要可分为两类：(1)原材料价格上涨，如覆铜板(铜、玻纤、树脂)、面板(驱动IC、偏光片、玻璃基板涨价)、PCB(覆铜板涨价)；(2)产能紧缺，如8寸晶圆代工产能紧张带动下游射频芯片、功率半导体、显示驱动IC、电源管理芯片涨价。半导体行业复苏表现超预期，WSTS预期除了光电和分立半导体外，2020年半导体子行业销售额都将录得增长。
内销超预期叠加外销回暖，汽车景气上行动能强劲。11月国内出口增速再度超预期，除宅家防疫相关的家电家具出口增长较快之外，我们注意到汽车零部件出口展示出高弹性修复，并且累计同比在加速向零值收敛。汽车内销市场维持高景气，11月狭义乘用车零售同比超预期增至8%，轮胎开工率升至年内新高。内外需共振汽车景气上行动能强劲。
水泥、建筑钢材消费转淡，施工活动强度低于预期。12月首周百城土地成交、30个大中城市商品房成交增速双回落，三线城市房价支出环比负增长。楼市降温叠加低温影响，施工活动强度低于预期。水泥信心指数、螺纹钢价格下跌也可验证施工需求实质偏弱。钢材品种分化，建筑钢材市场成交转淡，螺纹钢生产端由去库转向累库。汽车、家电相关的工业钢材需求旺盛，冷轧价格创近三年新高。此现象也验证了我们在年度策略中提及的经济增长发力点由基建地产转向出口，寻找高景气的原材料行业视野需转向全球。
风险因素：疫苗效果不及预期；冬季全球疫情再度爆发；欧美财政刺激规模低于预期。
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行业聚焦与景气度变化
1.1、行业聚焦：从大宗商品到电子元件，涨价行情的扩散与传导
又到金花绽放时，看好全球原材料周期品投资机会。我们在年度策略中明确指出未来半年A股有三大投资机会，第一朵金花即是从交易基建地产周期转向原材料周期。2021年在“需求回暖+库存见底+金融条件相对宽松”三力叠加驱动下，海外将开启新一轮补库与资本开支周期。
【国君策略：从大宗商品到电子元件涨价品种出现扩散与传导】涨价2.0:从大宗商品到电子元件，涨价品种出现扩散与传导。我们观察到当前涨价品种开始深层次向纵深演绎，呈现出横向扩散(可替代品/替代工艺受益)和产业链垂直传导(原料成本上升驱动下游产品涨价)特征。气头化工、煤化工受益于油价上涨、油头产品成本上移，例如随着原油和煤炭价差扩大，华鲁恒升(煤化工)醋酸出厂价跟随上涨。大宗商品涨价通过产业链向下游传导光伏组件、电子元器件，如铜、玻纤(电子纱)涨价驱动覆铜板价格回升，并传导至下游PCB；玻璃基板涨价助推面板提价；光伏玻璃供应紧缺支撑组件维持高价。

国君策略：从大宗商品到电子元件 涨价品种出现扩散与传导

国君策略：从大宗商品到电子元件涨价品种出现扩散与传导