寻找中国的半导体芯片( 二 )

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如果仅仅做电子产业的组装环节，人均GDP可能到达5000美元就结束了，很难继续突破。而中国如今走到了1万美元的节点，正是因为往半导体等上游高附加值行业多走了几步。
欧美的一批高科技公司，占据了多数行业的高附加值产业环节，所以欧美国家可以达到6万美元的人均GDP 。
半导体行业是全球化分工最细致的一个行业，每个国家与地区都各有擅长：
从最上游的原材料，包括硅片、各种各样的气体、设备，到设计公司、中间的制造厂（Foundry），再到最后的封装、测试，再加上集成设计与制造的IDM企业，这是一条非常长的产业链。
目前每个国家与地区都有自己擅长的部分，比如美国占据了高附加值的IDM、设计、EDA、设备等，日本强于半导体材料，中国台湾地区则是晶圆制造，韩国在存储器方面比较有优势。

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在形成这样的格局之前，半导体产业经历了两次全球产业转移，第一次是从美国向日本转移，日本通过技术创新和蓬勃发展的家电产业相结合，吸收了很多美国的技术、封装和测试环节，并随着80年代PC兴起的机遇，快速实现了DRAM（动态随机存取存储器）量产及成为全球DRAM龙头。
第二次是从日本向韩国、中国台湾地区转移，因为90年代日本发生了经济泡沫破裂，难以继续支持DRAM技术升级和晶圆厂建设的资金需求，再加上日美半导体贸易战的影响，韩国开始崛起，逐渐确立PC芯片领域的龙头地位，并向手机延伸。
而中国台湾地区则是利用纯晶圆代工Pure-Foundry的优势探索出新的商业模式。这一阶段的转移主要是制造环节的转移，半导体的生产模式从原先的IDM转换为Fabless（不涉及晶元生产的设计等环节）、Foundry（晶元代工）和OSAT（封装和测试的外包），全球分工愈加细化。

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这两次产业转移基本奠定了当前美、韩、台占据优势的全球半导体产业格局：美国垄断IC设计，涌现出高通、博通等优质企业；韩国深耕存储芯片领域，不断创新DRAM、Flash存储技术；中国台湾地区擅长晶圆代工，持续提升芯片制程等级。全球前三大半导体企业分别是美国IDM企业英特尔、韩国存储芯片厂商三星、中国台湾地区的晶圆代工厂商台积电。
中国大陆在承接第三次产业转移：
客观上来说，中国走到了一个重要关口——我们正在承接第三次全球半导体产业转移，凭借低廉的劳动力成本，获取了相对低端的封测、制造等业务，完成最原始的积累。
消费电子、汽车等产品销量的爆发式增长，也给半导体产业带来了巨额需求。据SEMI预估，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中，有27座来自中国大陆。

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从历史规律来看，前两次转移具有三大相似特点：一是新的技术趋势例如第一次转移中日本的家电、第二次中韩国和中国台湾地区的PC、手机等；二是下游客户的国产化及需求提升；三是强大的资源投入，包括政府产业政策及各种来源的资金投入，例如日本当年也是举国之力发展半导体产业。
现阶段，中国恰好处于技术更替的时间节点。智能手机市场逐渐饱和，以5G为首的AI、IOT、智能汽车等新兴技术，将是半导体产业发展的新动力，而华为5G技术已经在全球处于领先地位，新兴技术会催生出新的市场需求，成为新动力。