寻找中国的半导体芯片( 四 )

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若未来中国和美国科技战升级到制造端，材料行业可能是下一个风口浪尖，美国仅需联合日本对中国进行半导体材料封锁，即可起到“四两拨千斤”的效果，所以对于那些国产化率低、增长空间大、已导入或正在导入期的品类非常值得投资布局。
中国和美国芯片走向“脱钩化“，经纬布局逻辑：
在2018年以前，半导体并不是VC们主要关心的赛道：上游很多环节体量本身不大，并且还全球高度垄断。
EDA就是典型例子，被三家公司垄断了全球市场，并且甲方企业也无动力使用新公司的产品，因为在EDA工具的选择中，后发企业很难弯道超车。例如在高端芯片的一次流片中，需要千万美元，而按成本算EDA工具可能只有1%，选择新EDA产品，如果流片失败，整个投入都会打水漂，所以新公司很难获取客户。反过来，新的EDA企业由于缺乏客户一次又一次的流片验证，也几乎毫无可能达到成熟企业的性能及可靠性水平。
另一方面，中下游的晶圆厂或封装厂，都是重资产投资，VC也很少涉足。
但2018年以来，美国开始逐渐“卡”中国的芯片，后来因为中国发展迅速，以各种可以预期的手段，完全封锁已经很难。美国开始逐步加大制裁力度，不断尝试遏制中国增长及高端化，逐渐把技术封锁往上游延伸，涉及到了EDA、半导体材料、设备等各个“卡脖子”环节，这意味着中国和美国正在走向科技“脱钩”，原本半导体产业链的全球分工合作将分崩离析。
这将带来一个影响未来几十年的结果——全球将出现两条技术链，一条是以原来美系为核心的生态链，另一条将是以中国市场为核心，强调自主可控的中系生态链。

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这给资本的投资策略也带来翻天覆地的变化，在“国产替代”的大逻辑下，越是国产化率低的短板环节，越具备投资价值。
这种策略的底气来源于两点，一是中国市场足够广阔，在半导体的应用市场中，全球超过三分之一的消费量都在中国大陆。二是中国大陆正在承接第三次全球产业转移，一些环节例如封装测试和中低端芯片设计，已经具备了参与全球竞争的能力。
在设备和材料领域，由于细分环节众多，存在很多单产品市场规模不小，且没有重要国内供应商的领域，但这些都是整个产业发展所必须的，是很好的投资机会。
例如在半导体材料领域，这是一个500亿美元的市场，但其中70%-80%产品都还未有中国公司涉足，几乎每个细分赛道都由海外4-5家企业供应，其中有30%-40%的品类都由日本企业供应。

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对于一个典型的被外企垄断的领域，很多公司的毛利率高达50%~70%，中国企业大概率会以比外企低10%以上的毛利率进入。一般来说，如果有两、三个中国公司参与竞争，一般会令毛利率下降到40%以下；如果有十家中国公司参与竞争，那就需要看到30%以下。所以产业内的供应商数量及先发优势十分重要。
从公司发展角度看，经纬正在积极布局有潜力成为首个国内供应商的公司。其他重要的考虑因素包括：需求端有机会成长为大市场；现有的供应商是稀缺的，最好仅3-5家外企；主要的客户群为国内企业，且在快速占领原属于外企市场份额的公司。
所有芯片公司的发展都需要跨过两道门槛。一是要把芯片成功做出来，并达到基础性能及可靠性的门槛，其中面临流片费用高、创业企业少量几次流片失败就会有倒闭风险的问题，多数公司会因此而倒下。